陕企奕斯伟材料冲刺科创板，成为上交所“科创八条”后首家受理的未盈利企业

11月29日，上交所官网显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）科创板IPO获受理，这是证监会《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》发布以来，上交所受理的首家未盈利企业，奕斯伟材料的申报受理体现了资本市场对新质生产力代表企业的制度包容性。同时，奕斯伟材料也是今年以来科创板受理的第四家企业，今年科创板获受理的四家企业中陕西企业两家（泰金新能和奕斯伟材料），充分展示了陕西“硬科技”实力，体现陕西企业在科技、金融和产业方面深度融合。

服务国家战略

提升国内12英寸晶圆制造产业链竞争力

根据招股书披露，奕斯伟材料报告期内始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于截至2024年三季度末产能和2023年月均出货量统计，奕斯伟材料均为中国大陆最大的12英寸硅片厂商，相应产能和月均出货量同期全球占比分别约为7%和4%。

硅片是芯片制造的“地基”，硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。根据SEMI统计，12英寸硅片是目前业界最主流规格的硅片，贡献了2023年全球所有规格硅片出货面积的70%以上，制程先进的逻辑和存储芯片均采用12英寸硅片制造。12英寸硅片全球前五大厂商均为海外老牌企业，寡头垄断格局已持续多年，2023年全球合计出货占比超过85%，国内自给缺口显著。特别是对于先进制程芯片所需的中高端12英寸硅片，自给矛盾更甚，影响国内晶圆厂发展。作为国内12英寸硅片头部企业，奕斯伟材料已成为国内主流存储IDM厂商的全球硅片供应商中采购占比第一或第二大的战略级供应商，实现了对国内一线逻辑晶圆代工厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，是目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。

市场潜力巨大

深度培育整合12英寸硅片产业链

据悉，奕斯伟材料第一工厂已于2023年达产，本次发行上市募投项目的第二工厂也已于2024年投产，预计2026年达产。目前奕斯伟材料合并口径12英寸硅片产能已达65万片/月。通过技术革新和效能提升，奕斯伟材料将于2026年形成120万片/月产能。根据SEMI统计，2026年全球12英寸硅片需求将超过1,000万片/月，其中中国大陆地区需求超过1/3，奕斯伟材料届时可满足中国大陆地区40%的需求，奕斯伟材料全球市场份额预计将超过10%，可极大缓解国内晶圆厂商在12英寸硅片上受制于人的窘况困局，助力我国半导体产业链提升整体竞争力。

与此同时，奕斯伟材料持续培育国内12英寸硅片装备和材料的供应商，推动上游供应链多元化，目前已是陕西省工业和信息化厅确定的第一批陕西省重点产业链“链主”企业。根据招股书披露，若按所需原材料（包括耗材）种类统计，奕斯伟材料合作培育的国内供应商可量产供应比例约50%；按所需设备种类统计，奕斯伟材料合作培育的国内供应商可量产供应的比例超过40%，特别是晶体生长、磨抛、量测等部分核心设备已实现国产供应商配套，超导磁场和热场等部分关键设备的核心零部件也已实现国产配套。伴随上市融资，奕斯伟材料第二工厂将进一步推动国产化设备和材料的突破，全面提升国内电子级硅片产业链的竞争力。